Sony研發新型堆疊式CIS 將置入AI演算專用晶片
- 江仁傑／綜合報導
堆疊式CMOS影像感測器（CIS）製造商Sony，目前正在開發一款新型的CIS，內部的3D堆疊結構中，將增加一層專門用於人工智慧（AI）運算的晶片。
據日經新聞（Nikkei）報導與廠商官網資料，Sony的半導體...
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