台積電前瞻結構／材料研究猛 「熱釋放」成先進封裝關注重點
- 何致中／台北
台積電董事長劉德音演說，成為SEMICON Taiwan 2020「大師論壇」亮點。劉德音提出，未來電晶體材料、結構研究的創新，帶動電晶體持續微縮的各種可能性，能源效率將持續提升。而熟悉台積電先進封測平台「3D Fabric」高層也透露，希望能夠把關鍵的「熱釋...
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