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車用IC長短料恐延續到2023年 ABF載板優先被HPC龍頭包產能

  • 何致中台北

2022年車用電子晶片供需恐出現新變化,熟悉半導體封測高層透露,在台積電大力奧援車用微控制器(MCU)等晶圓產能態勢下,加上2022年預期後段打線封裝產能大排隊「人潮...

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