英特爾CEO證實:下一代CPU釋單台積3奈米 台積明後年百億美元營收大進補     智慧應用 影音
阿物科技
DForum0620

英特爾CEO證實:下一代CPU釋單台積3奈米 台積明後年百億美元營收大進補    

  • 陳玉娟聖荷西

英特爾執行長Pat Gelsinger在回應地緣政治風險提問時表示,面對以色列、烏克蘭、美中關係或是台灣與中國衝突,都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應鏈。英特爾
英特爾執行長Pat Gelsinger在回應地緣政治風險提問時表示,面對以色列、烏克蘭、美中關係或是台灣與中國衝突,都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應鏈。英特爾

英特爾執行長Pat Gelsinger於「Intel Foundry Direct Connect」大會上,首次向記者證實與台積電的合作,已由5奈米製程推進至3奈米。

Gelsinger表示,最快2024年第4季登場的Arrow Lake與Lunar Lake的運算晶片塊(CPU tile)將採用台積電3奈米製程。

此也是2009年英特爾將低階Atom處理器交由台積電代工,10多年後再釋出最高階 x86 核心處理器大單。

隨著英特爾設計與製造部門兄弟爬山各自努力後,產品設計部門為還擊來自超微、高通(Qualcomm)等多方強敵挑戰下,在現階段英特爾晶圓代工事業仍在起步階段下,另行委外台積電等第三方代工廠的計畫也更為確立。

2年來市場頻傳雙方合作不限於7/5奈米家族,台積電更為了英特爾下一世代大單,備妥竹科寶山3奈米生產線,但由於PC市況需求低迷及英特爾全面修正平台藍圖,3奈米合作也暫為擱置,甚至傳出台積電財測估算已將英特爾訂單列為最大風險變數。

然值得注意的是,英特爾2023年12月終於推出Meteor Lake,CPU晶片塊採用自家Intel 4製程,繪圖晶片塊(GFX tile)採用台積電5奈米製程,系統晶片塊(SoC tile)及輸出入晶片塊(IOE tile)採用台積電6奈米製程。

為搶回流失市佔且拉升獲利,各平台必須按既定規劃推出下,也使得英特爾設計部門對於台積電代工依賴度也進一步拉升。

對於記者提問與台積電合作是否更為緊密,雙方在3奈米世代合作進度等問題,Gelsinger首度證實,預計最快2024年第4季面市的Arrow Lake與Lunar Lake處器,將會採用台積電3奈米製程。

Gelsinger表示,此舉也是實現IDM 2.0策略方針。

英特爾旗下的所有晶片產品部門與製造部門之間的關係,將轉向成為類似於IC設計業者與晶圓代工的商業合作關係,所有的產品線在自有晶圓廠與晶圓代工廠產能的有效分配上,讓產品在成本與效能上都可以獲得最佳表現。

先前已預期在啟動 IDM2.0 之後,可節省許多非必要的成本開支,2023 年約省下約 30 億美元的成本,2025 年預計將可節省 80 億~ 100 億美元,並逐漸回到製程技術領先的地位,而現階段,英特爾約有 2成的晶片產品為委外代工生產。

不過,英特爾先前表示,Intel 20A節點為首次使用RibbonFET和PowerVia技術,首發為Arrow Lake系列,最快於2024年第4季推出。

在此世代中,英特爾將是首家在矽晶片上實現背面供電技術,領先產業2年以上,適用於AI、CPU和GPU運算等項目。

以此來看,英特爾應未全面將Arrow Lake處理器訂單全委由台積電代工,應是採行部分委外。

市場則估算,2025年~2026年英特爾7奈米以下訂單將逐季擴增,至少將為台積電挹注百億美元營收,躍居前3大客戶。

據英特爾最新平台藍圖規劃, Lunar Lake將接替Meteor Lake上陣,主打超低功耗與輕薄特點,Arrow Lake則以高效能為主,可用於DT、電競NB等。

據了解,多年來英特爾一直以來都與台積電有所合作,委外產品就包括內建Atom核心的SoFIA SoC、iPhone數據機晶片,以及低階PC晶片組、FPGA系列、車用、AI與網路晶片等,委外釋單以降低生產成本、增加製造彈性行之有年,另也與三星電子(Samsung Electronics)、聯電有合作項目。

值得注意的是,英特爾確立台積電代工助攻策略,勢將奪回PC流失市佔,已對超微等對手群帶來沉重壓力。

據超微先前規劃,NB、DT產品至2025年仍將停留在4奈米以上世代,在NB平台方面,2024年Hawk Point仍為Zen 4架構、4奈米製程,而2025年接棒的Krackan Point升級Zen 5架構,仍沿用4奈米製程。

DT平台方面,超微2023年Raphael系列採用5/6奈米製程,2024年底推出的Granite Ridge系列也是4/6奈米製程,2025年高階處理器Shimada Peak則為4/6奈米製程。

然在英特爾確定下單台積電3奈米製程,超微原先憑藉台積電製程領先優勢不再,近期盛傳已開始修正平台藍圖。

據台積電估算,2023年第4季3奈米佔營收比重約6%,預估2024年3奈米營收將成長3倍,佔全年營收比重將達15%上下,以首季匯率基準為1美元兌新台幣31.1元估算,將為台積電帶入近新台幣4,000億元營收。

據了解,代工價近2萬美元的3奈米家族產能利用率,現已由2023年底75%一舉拉升至95%,首季月產能已提前達到10萬片,除了蘋果外,目前來自聯發科、高通與英特爾等大單已陸續湧入,以此估算,下半年月產能10萬片將不夠用,台積電正評估擴產計畫。

另一方面,針對台積電總裁魏哲家表示2奈米客戶只有一家未下單,而聯發科執行長蔡力行亦認為3奈米以下先進製程轉單相當困難,英特爾如何由台積電手中搶下客戶?

Gelsinger則表示,大多數客戶仍希望有更多代工合作夥伴選擇,同時英特爾在製程技術與效能上具有優勢,同時先進封裝技術上更是領先,現已讓許多客戶對於英特爾晶圓代工業務的信任度不斷增強。

另在與其他代工廠合作方面,英特爾目前與高塔(Tower)及聯電都有合作,提供了最佳生產成本效益。收購高塔失敗後,雙方也簽定協議,英特爾提供12吋晶圓代工服務給高塔,而高塔則將投資英特爾新墨西哥州工廠約3億美元,以收購工廠即將裝設的設備與其他固定資產。

而與聯電則是合作開發12奈米製程平台,並在英特爾亞利桑那州廠進行開發和製造。

在格羅方德(GF)方面, Gelsinger也直言,目前全球相關政府監管單位對於半導體投資與收購案控管極為嚴謹,因此英特爾不再以購併為主要策略,而轉向結盟、互惠合作關係。

值得一提的是,Gelsinger在回應地緣政治風險提問時則認為,面對以色列、烏克蘭、美中關係或是台灣與中國衝突,都需要建立彈性、多元與值得信賴的供應鏈。

他表示,若中國封鎖台灣海峽2週,對台灣將是一大危機,也全面影響世界經濟,因此為了客戶需求、經濟發展與國家安全,建立低風險的全球供應鏈是絕對必要的。

 

責任編輯:陳奭璁