未來半導體突破關鍵 要看3D堆疊技術
- 陳端武／綜合報導
晶片設計人員正在深入研究3D堆疊技術能在晶片尺寸、效能、功耗各方面帶來的好處。若無3D堆疊技術，Apple Watch、三星電子(Samsung Electronics)最先進的NAND Flash晶片、NVIDIA和Google的人工智慧(AI)晶片，或是So...
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