全球5G世代逼近 半導體供應鏈進入暖身期 SiP扮演關鍵封裝技術 台積電將不會缺席
- 何致中／台北
全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉，科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局，儘管對於台系晶片業者來說，2021~2022年才是真正的爆發期，但考量研發動能絕不能延遲投入，後段封測業者已多方思考各種新型態封裝技術，並預期5G世代相較於4G將有較大...
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