先進製程、SiP、COF帶動 台系封裝材料淡季不淡
- 何致中／台北
進入半導體產業傳統淡季，各類電子產品零組件拉貨暫時趨緩，不過隨著晶圓代工龍頭台積電引領先進製程前進，加上異質整合蔚為封裝產業趨勢，系統級封裝(SiP)需求持續看增，顯示器驅動IC封裝則轉向薄膜覆晶封裝(COF)製程，在在帶動相關半導體材料、封測材料代理通路業績...
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