英特爾展示邏輯電路3D堆疊技術 首款產品為10奈米處理器
- 陳智德／綜合報導
英特爾(Intel)日前在「架構日」(Architecture Day)展示全新3D封裝技術，英特爾稱其為「Foveros」，是種邏輯電路3D堆疊技術，使英特爾成為首次帶來邏輯電路3D堆疊優勢的晶片廠商。
路透(Reuters)報導，英特爾表...
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