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802.11ax晶片需求成長可期 高通、聯發科齊卡位

  • 趙凱期

高通預期在2023年,802.11ax晶片解決方案的出貨比重將成長至33%以上,顯示802.11ax晶片的未來市場需求成長動能驚人。李建樑攝

高通及聯發科領先支援Wi-Fi 6技術規格,同時提前量產802.11ax晶片解決方案的動作,不僅是為了企業及家庭用的龐大網路晶片市場商機卡位,也是想提前為5G生態環境系統作布局。

高通(Qualcomm)及聯發科雖然早就宣布5G晶片解決方案將在2019年正式量產,也看好5G技術、終端產品及相關應用商機的提前爆發,但面對行動裝置主流無線通訊技術的大幅升級動作,Wi-Fi 6網路技術作為5G世代B2B商機的重要支點,也吸引高通、聯發科的提前布局。

兩家公司近期分別推出最新的802.11ax晶片解決方案,來滿足企業及家庭用戶對於無線通訊技術與5G一同向上升級的需求,高通更預期在2023年,802.11ax晶片解決方案的出貨比重將成長至33%以上,顯示802.11ax晶片的未來市場需求成長動能驚人。

高通指出,繼自家Wi-Fi 6網路技術已先後與Ruckus、華為、新華三(H3C)、NEC、EnGenius、Charter Communications、Calix及韓國電信(KT)等大廠宣布推出基於高通Wi-Fi 6網路晶片平台之企業級與電信業者網路產品後,這一次CES 2019展中,高通也加碼推出與Netgear合作的家用網路產品。

高通已提前在企業用及家庭用先進網路終端產品卡位的實績,除再次展現公司Wi-Fi晶片解決方案的技術及市場領先地位外,Wi-Fi 6技術改善各個裝置的傳輸量,擴大覆蓋範圍,更長的電池續航力,和支援最新且最先進的安全通訊協定WPA3,也是5G技術加速拓展的關鍵因素。

聯發科最新推出的Wi-Fi 6晶片解決方案,在一口氣支援2x2及4x4規格,同時也支持OFDMA、1024QAM應用後,聯發科正打算藉由自家電視、串流媒體設備、智慧音箱、智慧語音助理和平板電腦相關晶片市場的領先地位,來加速自家802.11ax晶片解決方案的客戶滿意度。

此外,聯發科這次也推出新一代Wi-Fi 6接入點 + 藍牙(Bluetooth)Combo晶片,希望透過Wi-Fi及藍牙(Bluetooth)相互間各自的技術優勢,來提供終端產品更優異的效能。

另外,聯發科也率先表態自家智慧家庭相關晶片平台將完全支援Wi-Fi 聯盟最新的EasyMesh標準,讓終端消費者可以在室內,甚至屋外都可以輕易享受同等的快速無線網路服務內容。

畢竟,整個5G技術所引發的應用及產品革命,將不會僅侷限於行動裝置產品身上,包括智慧家庭、雲端服務、自動駕駛、語音介面、企業商用、工業自動化等創新應用,都有可能藉由5G技術來引發新一波的創新契機。

也因此,這個因素讓各家晶片大廠都無法小覷,必須提前作足準備,來滿足客戶從零到有,再直接升級到最好的所有需求。