高通5G大軍MWC秀拳頭 日月光SiP封裝技術助攻
- 何致中/台北
5G通信世代成為全球半導體業者發展重點,高通(Qualcomm)在MWC 2019展前推出多項5G晶片新品,包括可同步支援5G Sub 6GHz、mmWave 的7奈米整合2~5G多模數據機系統單晶片(SoC)新品,也推出第二代射頻前端(RFFE)相關解決方...
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