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英特爾傳2Q啟動5G晶片工程測試 蘋果布局引關注

  • 何致中

英特爾5G數據機晶片傳出預計第2季與後段封測業者展開工程合作,複雜度相對高昂,估計總時間將拉長於往年產品水準。李建樑攝

在5G通信世代剛起步,但是2018年下半以降iPhone Xs、XR銷售大踢鐵板的尷尬局勢下,蘋果(Apple)2019年該如何在高階智慧手機上布局另人好奇。

其中,在iPhone用5G數據機(Modem)晶片爭奪大戰中,高通(Qualcomm)、英特爾(Intel),甚至是聯發科,都在這場意料之外的亂世中有機會竄出搶下iOS陣營大旗,雖然目前局勢並不算清晰,但是在高通早已在5G世代登高一呼的氣勢下,英特爾如何應戰備受關注。

儘管英特爾在MWC 2019也展出了可支援5G數據機晶片組的射頻(RF)元件等產品,但熟悉數據機晶片測試業者透露,2019年第2季英特爾才將展開5G世代可導入量產的數據機晶片工程合作案。

由於5G數據機晶片必須考量異質整合與更複雜設計難度,在後段成品測試(FT)時間勢必拉長許多,跟以往晶片工程案的合作時間總長度也成長,目前看來英特爾2020年推出真正具有量產能力的5G數據機晶片的可能性較高。

不具名台系半導體封測業者坦言,蘋果2018年銷售不如預期,直接衝擊的就是晶圓代工大廠台積電等核心合作夥伴,而對後段封測業者來說,由於封測廠固定成本高,只要銷售旺季營收衝刺的不如預期中高,勢必就會影響獲利狀況。

而蘋果去年也多次調整促銷策略,如英特爾等數據機晶片應用在iPhone 8甚至iPhone 7系列的零組件拉貨需求到2019年上半都還存在。

據了解,蘋果內部希望大幅提升iPhone 8的促銷力道,但就終端市場的反應來看,在5G手機可望而不可得、現行Xs、XR性價比不甚高的尷尬態勢下,iPhone 7需求聲浪並未減低太多。

熟悉封測業者透露,目前估計蘋果2019年新款iPhone的量能預估值相對保守,而對於封測廠來說,iPhone 7、8的持續銷售,則讓統計至今舊款含2018年式的Xs、XR等營收維持在持平狀態,但事實上卻是以舊款產品的量能彌補了2018年式機種的銷售乏力。

今年MWC大展成為眾晶片廠、Android品牌陣營大秀5G肌肉的舞台,不過,在2019年低頻段sub-6 GHz確定為主流,高頻段毫米波(mmWave)相對稀少的態勢下,封測業者認為,今年iPhone可能不會打出5G名號,不管考量到蘋果與高通的關係緊張、甚或外傳的蘋果自行設計數據機晶片等說法,市場推測,蘋果先行考慮英特爾的解決方案機會相對較高。

事實上,針對5G智慧手機晶片目前半導體相關零組件的狀況,熟悉供應鏈業者認為,目前真正與5G搭上關係並且具有量能的部分,仍是基礎建設的基地台晶片,同時該領域還要考量到各國佈建狀況。

而確實華為海思原本就是鎖定先攻大陸市場、次攻歐美全球的5G基礎建設發展策略,該領域的基地台晶片封測業績貢獻較為明確,至於sub-6 GHz手機相關晶片量能不需要太過期待,高頻段mmWave領域,也只有高通跑得最快,基本上2020年才是起跑點。

就半導體供應鏈運作情況觀察,5G相關晶片勢必要考量更多異質整合,甚至是系統級封裝、更複雜的系統級測試。除了能夠支援多個模組的數據機晶片外,熟悉前期檢測分析業者也指出,一旦來到高頻段mmWave領域,勢必要考慮波束成形與大規模多重輸入輸出。

這樣,光是一支5G手機就有4個天線模組、每一組有8~16的波束成形,天線數量更看增到64個,不管在各段的測試難度都持續提升。