半導體微縮進度趨緩 先進封裝技術成解方
- 涂翠珊／綜合報導
IC封裝過去業者通常只是設法以最低的成本來完成，如今微縮製程的影響力大不如前，先進封裝便開始嶄露頭角。先進封裝有助於打造尺寸外型更小的晶片，並能實現更多異質整合的可能。
據Semiconductor Engineering網站報導，在從事...
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