群創攜手工研院 跨入面板級扇出型封裝製程 智慧應用 影音
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群創攜手工研院 跨入面板級扇出型封裝製程

  • 韓青秀台北

面板廠力拚轉型布局新技術,為了活化老舊產線,群創攜手工研院導入「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,預計3年內可解決相關技術、製程問題,「從老廚房中端出新菜」,將成為全球第一個面板廠轉型扇出型面板封裝技術建立與量產者。

工研院電光所副所長...

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