先進封裝帶動晶圓針測商機 覆蓋率、複雜度、成本三者平衡挑戰大
- 劉憲杰/新竹
隨著先進封裝技術越來越成熟,晶片複雜度與精細度已經不可同日而語,異質整合更已經成為顯學,但也因為單一晶片封裝的複雜度大幅提升,晶片對於不良品的容忍度也越來越低,因為任何一顆單一晶粒出問題,整顆晶片就形同報廢,其帶來的報廢成本壓力其實相當沈重。因此,更前端的晶...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字