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新X光反向工程技術 識別晶片資訊像檢視指紋

  • 茅堍綜合報導

有別於以往必須按部就班對晶片各奈米級連線層,進行逐層移除,與運用不同層級成像技術將各層結構反映出來的破壞性反向工程(reverse engineering)技術,瑞士與美國研究...

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