新X光反向工程技術 識別晶片資訊像檢視指紋
- 茅堍／綜合報導
有別於以往必須按部就班對晶片各奈米級連線層，進行逐層移除，與運用不同層級成像技術將各層結構反映出來的破壞性反向工程(reverse engineering)技術，瑞士與美國研究團隊開發出，可以在不對處理器進行破壞性拆解的情形下，揭露出處理器內部3D設計的新技術。<...
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