毫米波傳輸模組封裝材料競爭開跑 LTCC有望挑戰高頻有機材料地位
- 劉憲杰／新竹
雖然外界對低溫共燒陶瓷(LTCC)的印象普遍停留在被動元件領域，但以LTCC本身具備的低損耗、高散熱及高度穩定性來看，確實符合未來高頻高速傳輸產品材料的條件，而材料大廠杜邦(DuPont)也看準了這塊潛力十足的市場，開始大力推動LTCC材料在晶片領域的相...
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