聯發科、高通、海思成5G先鋒軍 日月光可望通吃AP封測
- 何致中／台北
台積電7奈米、7奈米EUV、6奈米等先進製程頻頻獲得龍頭晶片大廠青睞，不少IC設計業者已經先行公布產品藍圖。熟悉IC封測業者透露，以基板(substrate)為主的覆晶封裝包括FC-PoP與FC-BGA技術，仍通吃先進製程手機應用處理器(AP)、高階CPU...
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