高通X60後段封測四強分食 第三代AiP模組日月光出線 智慧應用 影音
DFORUM
緯謙科技

高通X60後段封測四強分食 第三代AiP模組日月光出線

  • 何致中台北

高通(Qualcomm)宣布推出5奈米製程的5G數據機晶片Snapdragon X60,以及第三代毫米波(mmWave)天線模組QTM535,預計2021年初將有搭載新方案的終端新品問世。

半導體供應鏈表示,目前握有5奈米晶圓代工先進製程能...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)