英特爾委外計畫GPU、IoT晶片先行 CPU客製化封測設備投資成考驗
- 何致中／台北
英特爾(Intel)重磅公開宣布其委外計畫，供應鏈業者估計，將以繪圖處理器(GPU)、物聯網(IoT)晶片等為優先，台積電將是最主要的協力業者。事實上，英特爾In-House後段封裝廠實力強勁，也握有多種專利以及多年採購高客製化封測設備、崩應(Burn-in)預燒爐...
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