2020年晶圓設備市佔率 應材有望再超ASML
- 楊智家／綜合報導
ASML在2019年全球半導體晶圓設備(WFE)市佔率，罕見超越美國應用材料(Applied Materials)，讓應材首次失去市佔率龍頭地位，不過預估應材在2020年可望以16.4%市佔率再次奪回寶座，估將超越ASML同期市佔率約1個百分點。
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