台積看旺HPC前景 先進封裝未降溫、傳統封裝有變數
- 何致中／台北
台積電法說會釋出營運展望，不管是2022年第2季、第3季，甚至全年營運展望都較市場預期樂觀，也包括高效運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用晶片等需求不墜。IC封測業者認為，先進製程HPC晶片大宗採用封測代工(OSAT)廠的覆晶(FC)封裝、凸塊(Bumpi...
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