IC封測Wafer Bank壓力略降 供應鏈區域化仍有三疑慮
- 何致中／新竹
半導體後段封測代工（OSAT）產業近兩年來提供客戶「Wafer Bank」、「Die Bank」等服務，讓客戶暫時堆放晶圓片或已切割未經成品測試之晶片，IC測試龍頭京元電總經理劉安炫表示，近期Wafer Bank有漸漸放鬆跡象，庫存天數慢慢下降，隨著中國的解封...
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