扇出型封裝台廠市佔高 三星有意亡羊補牢
- 何致中／分析
隨摩爾定律面臨物理極限，先進封裝技術已成為半導體大廠布局重點，其中，扇出型封裝（Fan-out）技術同時可以同時在追求「輕薄短小」的行動裝置晶片，以及講究算力的高效運算（HPC）晶片兩大方向同步邁進。
據市調機構Yole統計，預期202...
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