手機AP扇出先進封裝採用牛步 成本優先HB-PoP已夠用
- 何致中／台北
2023年兩大Android陣營手機AP設計業者高通（Qualcomm）、聯發科都有不小的庫存壓力得面對，成本撙節、先進技術導入放緩也成為現在進行式。
熟悉IC封測業者坦言，2022年原本傳出手機AP導入扇出型晶圓級先進...
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