三星加快腳步 目標2019年內推出5G整合晶片組
- 范維君/綜合報導
三星電子(Samsung Electronics)傳2019年底前,計劃率先推出整合5G數據機晶片及行動應用處理器(AP)的智慧型手機整合晶片組,預計將領先高通(Qualcomm)、聯發科等競爭對手,傳中國大陸多家手機業者已表達高度興趣。
據...
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