COF成台供應鏈力抗陸廠關鍵棋著 籌組COF基板新公司聲浪高
- 何致中／台北
全螢幕設計智慧手機蔚為趨勢，整合觸控與顯示驅動晶片(TDDI IC)迎來出貨量能大爆發，具有細間距(Fine Pitch)優勢的薄膜覆晶封裝(COF)製程逐步成為TDDI IC封裝主流，COF製程也同樣可應用於OLED面板驅動IC。
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