頎邦吳非艱：今年TDDI IC封測仍領銜 RF、PA測試則看好20%年成長
- 何致中／新竹
顯示驅動IC封測大廠頎邦召開股東會，頎邦董事長吳非艱強調，手機驅動IC如整合觸控與顯示(TDDI)晶片封測改採COF封裝製程，手機用tape COF相當佔產能，大概是大尺寸COF的2.5~3倍，也使得供需仍吃緊，只是幅度沒有先前緊繃。
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