先進製程競賽勝負未底定     英特爾直攻台積電三大軟肋

設備業者表示，如果來自美國政府的干預未如預期強勁，那麼英特爾、三星對於台積電的威脅將大大降低。法新社

三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）與台積電各自皆有魔王關卡，而破關關鍵就在於美國政府。

半導體設備業者表示，三星電子、英特爾在製程技術、客戶與訂單規模遠不及台積電，但勝負並未底定，儘管台積電最新市佔衝上6成，其也有顯而易見的三大弱點。

日前英特爾首度在美舉行晶圓代工服務大會，明確劃分晶圓代工（foundry）與產品服務（products）事業，執行長Pat Gelsinger再次對外重申搶進晶圓代工戰場的決心與目標。

設備業者認為，除了揭露最新製程技術藍圖，確定量產時程外，擺脫自14奈米製程世代來以來擠牙膏的處境外，Gelsinger全場重點更是火力全開，強調英特爾為全球首個系統級晶圓代工廠、2030年將成為全球第二大晶圓代工廠。

英特爾還引用台積電過去的簡報，直指在整個半導體產業鏈中，台積電只能做到晶片製造技術研發、晶圓製造與先進封裝，英特爾則是涵蓋更多包括設計研發、晶片設計、設計工具、封裝測試與行銷業務。

而值得注意的是，Gelsinger將重點鎖定地緣政治議題，直言過去50年是石油驅動工業革命，致使中東在過去50年成為地緣政治風險最高地區，而如今已重新定義，半導體與先進運算技術是未來的燃料，1990年80%的半導體晶片是在歐美製造。

而如今則是轉為80%在亞洲製造，且集中在某個小地方，美國只佔12%，歐洲僅剩8%，也因此須再次提醒所有客戶，產能訂單高度集中是非常危險的決定，英特爾正努力降低風險，目標歐美地區合計提升至50%，亞洲則降至50%。

設備業者認為，英特爾相當清楚自身弱點及台積電的強項，直球對決並無勝算，因此穩健推進製程技術，且進一步全面凸顯台積電的弱項才有機會，台積電的三大軟肋包括美國政府的態度、三不五時台海危機炒作議題，以及客戶始終不想被台積電吃死死，分散訂單風險的念頭未斷。

接下來美國政府即將揭露各廠補助金額，由於英特爾先前已取得美國商務部Gina Raimondo在晶圓代工大會上所做出力挺英特爾的承諾，外界也預期英特爾取得金額將遠於台積電。

若補助金額公布遠高於台積電、三星，擁有正黃旗地位的英特爾，只要能重返製程技術王位，4年5節點目標如期實現，剩下難關有美國政府來解決。

台積電總裁魏哲家日前表示，美韓競爭對手想超越台積電，「門都沒有！」未來在技術、製造領域，對手或許有一點機會超越台積電，但可能性相當低，因為在客戶信任上，對手永遠趕不上，台積電不跟客戶競爭，專注為客戶服務，而美韓對手卻還在發展自身產品。

設備業者則說，專業代工是台積電無人能及的最大強項，還有先進製程技術領、逐年累積的強大訂單規劃與客戶規模，但這些都可能被台海危機與地緣政治議題操弄等所耗損。

也因此在外力介入下，包括蘋果（Apple）等美系客戶釋單英特爾，並非不可能的事，其實由台積電過去1年多頭號勁敵已由三星轉為英特爾的情勢顯見。

設備業者表示，如果來自美國政府的干預未如預期強勁，那麼英特爾、三星對於台積電的威脅將大大降低，主要是如台積電所言，2大廠難以完全切割自家產品與代工事業，對於晶片客戶來說，2大廠在手機、PC等多方領域皆是競爭對手，絕對無法拉升客戶信任度。

責任編輯：陳奭璁