《矽島.春秋》系列專訪/從分拆轉型走向綠色升級 華邦董事長焦佑鈞:記憶體市場觸底,不會更糟了 智慧應用 影音
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《矽島.春秋》系列專訪/從分拆轉型走向綠色升級 華邦董事長焦佑鈞:記憶體市場觸底,不會更糟了

韓青秀

在台灣半導體產業萌芽初期,華邦電子抓住時代契機應運而生,成為台灣少見的整合元件製造廠(IDM)。但成立初期的前十年,華邦不斷在營運策略中擺盪與掙扎,為了填補產能,投入記憶IC製造,卻面臨到記憶體產業的週期循環劇烈,華邦終於在2008年決定拆分記憶體IC和邏輯IC,並成立新唐科技來承接後者業務,華邦董事長焦佑鈞透露,當時最主要考量是產業人才競爭,一語道出台灣記憶IC難以長期扎根的處境。

儘管經過數次轉型後,華邦走向與成立初期截然不同的道路,站穩利基型DRAM市場,也成為SPI NOR Flash全球領導大廠。近年來隨著ESG風潮興起,華邦從早期協助客戶降低生產成本,轉而進化為實踐「綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」遠景,雖然ESG帶來綠電使用增加,導致企業本身的生產成本提高,未來如何創造更高附加價值產品,將成為華邦未來發展重心與競爭力。

受到全球通膨及經濟疲弱等雜音頻傳,記憶體產業從2022年下半步入景氣週期下行階段,延續至2023年上半仍處於供需失調的產業低潮,焦佑鈞認為,現階段記憶體產業已經觸底,關鍵在於需求何時明顯復甦,雖然供給過於求的局面可能再延續1年,但產業寒冬進入尾聲,遲來的春燕終將報到。

焦佑鈞參與DIGITIMES 25週年<矽島春秋>紀錄片專訪,以下為專訪問答摘要。

問:華邦成立初期與工研院關係深厚,後來營運方向轉變,從邏輯IC領域轉進至記憶體產業,能否請焦董說明當初的想法?

答:工研院電子所成立的半導體計畫從1976年開始推動,在經過近10年技術扎根後,開始向民間企業技轉,並著手發展下一代技術。而華邦是在1987年成立。當時由工研院電子工業研究所副所長楊丁元帶領團隊一起加入華邦,他們希望把工研院內部現有產品與技術進行移轉,由華邦設置5吋晶圓廠推動量產,因此華邦於1988年簽訂技術移轉合約,並承接約100多位員工,華邦的成立與工研院關係確實十分深厚。

華邦與台積電是同一年成立,但當時對晶圓代工與IC設計的分工並沒有那麼強烈的體認,若當時能預料到後來的產業發展,一開始就不需要建置5吋廠及後來6吋廠,華邦可能就會成為純粹IC設計公司。

自己蓋廠的問題就是產能很難填滿,為此,當時公司內部經常有爭議,為了填滿產能,必須承接外部設計公司的代工,或是自己開發記憶IC。因此成立前十年一直在策略選擇上做掙扎。

雖然有很多同仁和投資者希望能專注於晶圓代工,但我一直抗拒這樣發展,因為前面已經有台積電和聯電兩家企業投入晶圓代工,要當第三家的重複性太高,競爭也太激烈,而台灣當時記憶IC並不成熟,故華邦選擇走向自有記憶IC產品開發與製造。

但記憶IC本身有產業週期循環問題,卻傷害了邏輯IC事業的發展,後來公司決定拆分出新唐科技。可以說華邦1987年創業想做的事情,是比較類似於新唐。

由於記憶IC事業需要大規模和財力來支撐,當產業面臨起伏波動時,除產業本身競爭之外,我們也會面臨人才競爭。如果企業獲利不穩定,人才很容易流失到其他公司,因此記憶IC很難在台灣生根,主要原因就是人才競爭,容易會被邏輯IC或IC設計廠商吸走。

此外,華邦當時的邏輯IC業務也面臨尷尬處境,當公司賺錢的時候,大部分獲利是來自於記憶IC,但公司賠錢的時候,邏輯IC卻得跟著共體時艱,成為公司留才的困難,我們在掙扎很久之後才承認失敗,最後在2008年決定拆分記憶體IC和邏輯IC。

問:華邦創立35年來,讓您印象最深刻的困難、挑戰為何?

答:如果回溯35年來的發展,早期挑戰在於策略的選擇,過去半導體在初期成長速度很快,競爭者也不多,華邦在成立初期想要做邏輯IC,也是當時非常創新和領先的模式。但受到營運模式的關係,華邦沒有快速跳脫自己製造的營運包袱,反而拖累了邏輯IC的發展。

為了滿足產線製造,公司掙扎於晶圓代工或記憶IC之間。還記得在1995、1996年時,華邦的技術團隊規模與台積電一樣大,但團隊需要同時發展三種技術,也就是邏輯IC、Flash以及SRAM,「無法聚焦」是早期最困難的挑戰部分;而到了2000年之後,公司挑戰就轉為如何應付記憶IC的景氣循環,一直到華邦把Flash事業做起來後,才較能解決景氣循環的難題。

現在的壓力主要來自於人才留用或穩定營收,在華邦將邏輯IC與記憶體IC事業分拆後,這問題便減輕許多,畢竟在記憶體打拚的人多半是了解記憶IC的景氣循環週期,也成為這個領域工作的一部分;而新唐的邏輯IC就不需要煩惱景氣循環,可以根據創新能力來決定自己的發展前途。

因此將華邦的記憶IC做母公司,新唐的邏輯IC做子公司,這樣的模式是可行的。雖然記憶IC的需求起伏會影響到邏輯IC,但邏輯IC很穩定,無論母公司營運如何波動,邏輯IC都能具有加分效果,反之則行不通。

問:對於記憶體產業發展有何展望?華邦如何跟上產業成長的趨勢?

答:記憶體分三種應用,一是用於資料儲存的NAND Flash,其二是配合處理器工作運算的DRAM,第三種就是華邦具有領導地位的編碼型記憶體(Code Storage Flash)。從財力和風險的眼光來看,華邦是沒有能力進入前兩者的主流市場,華邦更適合扮演利基型記憶體的角色。

至於編碼型記憶體能運用在所有電子產品,對產品可靠度要求非常高,如何用不同技術來完成控制碼工作,還有很多發想空間,目前業界也在研發如磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)或其他創新RAM技術,其任務都是為了做成控制碼儲存。

從技術發展趨勢來看,值得注意的是資安議題,現在駭客能力愈來愈強,如何防衛電子產品的控制碼不會遭到駭客修改,編碼型記憶體的安全能力需要不斷提升。此外,物聯網(IoT)時代中,終端裝置的能耗必須降低,如何降低功耗與電壓,也是重要發展方向。

問:華邦NOR Flash成為全球領導廠商,近年規劃斥資投入千億元籌建DRAM新廠,華邦電對於記憶體的布局規畫為何?

答:產能規劃不是為了DRAM市場的需求,畢竟華邦的市佔率不到1%,主要是從利基型供應商的角度出發。高雄建廠選擇以DRAM為量產產品,是由於DRAM需要的製程技術是最領先、生產設備也是最新的,為了善用最新設備,DRAM較能發揮新廠價值,但生產DRAM或Flash並不重要,而是在總體產能增加後,一旦市場需求增加,華邦將有更多產能滿足客戶需求,例如過去2年供不應求之時,Flash與DRAM都在搶台中廠產能,未來總體產能增加後,就能彈性因應市場需求。

華邦董事長焦佑鈞認為,現階段記憶體產業已經觸底,雖然供給過於求局面可能會再持續1年,但價格不會再糟了。DIGITIMES攝

華邦董事長焦佑鈞認為,現階段記憶體產業已經觸底,雖然供給過於求局面可能會再持續1年,但價格不會再糟了。DIGITIMES資料照

問:目前上游晶圓廠朝向分散區域生產的方向發展,華邦電要如何應對此一趨勢?

答:這是一個困難的題目,如果公司規模夠大,例如台積電、聯電、三星電子(Samsung Electronics)或美光(Micron)等領導廠商,能夠在世界各地設廠,但華邦要離開台灣的困難度很高,經濟規模如果不夠大,將導致成本大幅增加。不過晶圓廠分散生產,對全球供應鏈將能帶來穩定效果或信心提升,雖然原本供應鏈就很穩定,但把產能放在客戶家門口,對客戶會為更安心。

問:現在產業吹起ESG風潮的當下,華邦電也開始強調「綠色半導體」,能否請焦董為我們說明如何實現半導體事業經營的綠化?

答:綠色半導體可以分為兩部分,第一是在製造過程如何減碳,第二是使用過程中如何減碳。

在ESG議題尚未興起前,我們主要著力在如何幫客戶減碳,而減碳過程的前置價值就是降低成本,從半導體競爭的角度,就是要提供客戶價廉物美的產品,華邦成為SPI NOR領導廠商,是將並列式輸出架構轉變為串聯式架構,因而產品體積縮小、節省包裝材料,連帶的PCB材料也跟著減少,創造附帶的減碳效果。

另外,利基型DRAM用於可攜式電子產品,對於降低功耗的成效非常重視,華邦也與SOC廠商提供KGD合作,降低封裝成本。以前業界追求成本降低,採用手段之一就是減少材料使用,達成效果就是降低了碳排放消耗。

近年業界重視ESG趨勢,關注於如何降低製造過程造成的碳排,其中,第二類碳排(即用電部分),在製造過程佔比達一半以上,企業需要尋找綠電、風電或太陽能作為替代能源,第一類碳排則是直接降低製造過程的碳排量,成為另一個需要努力的方向。

過去電價在台灣,處於長期人為偏低狀況,業界以往普遍認為綠電將導致生產成本上升,但國外的電價較高,其傳統能源與綠電成本是相近的,隨著2023年4月調漲電價,未來若繼續調漲幾波,傳統用電與風電、太陽能用電的成本就差不多了,因此ESG也帶來生產成本增加。但成本很難轉嫁到客戶身上,因此企業因應之道,就是要創造更高附加價值。

問:您如何看待2023年記憶體產業景氣? 整體產業供過於求的問題何時能解決?

答:我認為現階段記憶體市場已經觸底了,市場會不會反彈仍有變數,各類應用的庫存預計第2季可望大致去化,但所有記憶體的主要應用出海口仍然需求低迷,包括手機、電腦、伺服器等,因此記憶體需求也很難明顯好轉,雖然客戶的龐大存貨陸續去化,卻缺乏拉貨的新動力。

DRAM供過於求的壓力可能至少要持續1年,但這時間並不算久,因為記憶體在過去兩年景氣大好,當時客戶擔心拿不到貨就拚命下單,而DRAM從2022年第2季開始走下坡後,轉眼也要1年了,就算再辛苦1年也不算太久,總之情況不會再惡化了,現在客戶覺得要拿貨很容易,自然不會急著下訂單,等到未來市況轉變,可能又會手忙腳亂地搶貨了。

近期各大記憶體原廠都實施減產策略,但我更重視的是市場需求面,PC市場可能要等到2024年,目前期待的是下半年智慧型手機市場可望好轉,如果手機需求改善,將能看到明顯的反彈,因為手機是領先所有電子產品最早衰退的應用,從2021年開始轉弱,經過快2年時間,預期換機需求可望顯現,將領先其他應用提早復甦。

問:華邦對於車用記憶體市場的切入點和機會為何?

答:從記憶體IC來說,車用最重要的是品質好、可靠度高,華邦的品質與可靠度已能滿足車用需求,但華邦具有較好的切入點在於,我們願意把產能供給壽命延長,由於車用客戶不希望頻繁更換版本,一款車可能要生產10年或更長,相較於有些先進供應商對產能或製程的更新速度很快,可能會希望客戶跟著進入新一代技術,華邦更強調提供滿足長期穩定供應和品質穩定的承諾。

問:請董事長對於從事科技產業,或是考慮投入科技產業的新鮮人們一段勉勵的話?

答:我的建議是「永遠不要高估自己的能力,或低估自己的潛力」,當25歲的年輕人進入職場前,大約經歷過20年的學校教育,但是世界進步非常快,是無法滿足未來40~50年發展,人需要不斷虛心學習,所以說不要高估自己的能力,當世界發生變化,昨天可能認為是很好的能力,明天就不夠用了。

但也不用低估自己的潛力,只要持續不斷的學習,就會發現自己能力成長,有能力接受付新的挑戰。

近年來台灣科技人才面臨短缺,這是不可逆的趨勢,我認為的解決之道,一是國際化,國際人才或引進台灣,到世界各地去設點,招募把人才帶來台灣;第二是讓生產力不斷提升,例如只有100人把產出增加50%或100%,這兩條路可能是必然要走的路。



責任編輯:毛履兆