中系IC封測長電拼車用、小晶片
2028年記憶體封裝規模升至318億美元 先進封裝佔比將達77%
記憶體原廠Wafer Bank水位仍高 封測廠鎖定高階HBM封裝
記憶體步出谷底 伺服器、PC應用見曙光
從分拆轉型走向綠色升級華邦焦佑鈞:記憶體市場觸底,不會更糟了
記憶體庫存之亂未平 2Q市場價格陷拉鋸戰