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中系IC封測長電拼車用、小晶片

  • 何致中台北

中系IC封測代工(OSAT)廠近年來持續崛起,龍頭長電科技指出,以2023年第1季為例,包括系統級封裝(SiP)、晶圓級、2.5D/3D IC等先進封裝技術比種超過60%,同時來自車用電子相關封測業務持續成長,長電CEO鄭力強調,研發資源後續將高度聚焦車用...

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