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四零四科技

記憶體先進封裝站上浪尖

記憶體庫存高,大廠紛減產,再加上高效運算市場需求成長,高頻寬記憶體的高階封裝技術開發,已成封測端布局重點,市場規模持續成長

記憶體原廠Wafer Bank水位仍高 封測廠鎖定高階HBM封裝

2028年記憶體封裝規模升至318億美元 先進封裝佔比將達77%

中系IC封測長電拼車用、小晶片

中國封測一哥長電科技首季獲利驟減9成 先進封裝貢獻度已達6成