手機晶片投報率偏低 晶片大戰進入外熱內冷階段
- 趙凱期／電子時報
全球智慧型手機晶片市場大戰一路從CPU跑分，比到8核/10核/12核的CPU核心數，再拚到最先進的10奈米製程技術，蘋果(Apple)、華為、三星電子(SAMSUNG)、聯發科、高通(Qualcomm)、展訊及小米等全球品牌手機廠、一線IC設計公司不斷升級加碼...
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