長華站穩通路、導線架、COF 下一步跨足純製造
- 何致中／電子時報
台灣IC產業走過60年，已經在晶圓代工、封裝測試領域居於全球市場前段班，半導體材料成為IC封裝不可或缺的一環，掌握上游材料產業，對於市場的敏銳程度與掌握也相對領先。
以2018年下半~2019年為例，全球智慧型手機設計往全螢幕靠攏，這...
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