助本土半導體設備業技術升級 政府未來4年將分擔研發風險
- 莊衍松／台北
半導體前段晶圓製造為奈米製程等級，主要製程設備有投資金額大、高度客製化，需搭配客戶製程進行長時間的測試的特性，且大都為外商壟斷局面。至於後段先進封裝製程設備精度屬微米等級，是台灣中小型設備商的主攻市場。根據政府部門委託法人機構的調查，雖然台灣半導體設備市場需求...
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