夏普分拆出兩家半導體子公司 或與他廠合作發展8K影像晶片
- 江仁傑／綜合報導
夏普(Sharp)於26日宣布，將把IoT電子裝置事業中的電子裝置、雷射兩部門分出，新設為兩家半導體子公司，2019年1月開始進行，4月1日正式營運。分出子公司是因為夏普朝向8K電視與人工智慧物聯網(AIoT)轉型，因此將半導體部門獨立為兩家子公司，提高與其他廠...
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