隨著台積電與三星電子(Samsung Electronics)等一線大廠積極推進3奈米以下先進製程,環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)架構將逐漸取代鰭式場效電晶體(FinFET),替半導體產業帶來另一波改變,伴隨而生的諸多挑戰也將影響IC設計業者。