因應製程微縮極限與高成本挑戰 3DIC先進封裝擁多樣優勢
- 莊衍松/台北
台積電董事長劉德音出席李國鼎紀念論壇,針對半導體產業的下一個十年發表演說時指出,為達到高運算能力與高節能效率目標有二個關鍵,正是先進電晶體製程技術與3DIC先進封裝技術必須齊頭並進。3DIC有可能是摩爾定律延壽的重要配套解決機制。以I...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字