半導體晶片是驅動全球科技產業發展的核心力量，台灣更在其中扮演關鍵角色；為激勵本地年輕學子對半導體技術領域的興趣、佈局產業未來人才競爭力，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展再度舉辦「半導體研發大師論壇」，由擁有電機博士學位的教育部政務次長葉丙成擔任主持人，與其他五位來自產業界、學界的博士級大師與
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展已於9月6日圓滿落幕，於展期間舉行的「半導體先進製程科技論壇」上，分別從不同角度闡述AI帶來的全新機會與挑戰，分享透過尖端技術研發因應相關需求的最新成果，以及利用AI技術提升生產效率與品質的經驗。
因應日益複雜的應用需求，市場對AI晶片、HPC等需求持續攀升。儘管在晶圓製造業持續突破先進製程，讓晶圓製造得以向3nm、2nm邁進，然此舉仍然不足發揮AI晶片、HPC等運算能力，也帶動 3D異質整合（3DHI）技術的廣泛應用，極盼藉此突破「摩爾定律」的發展瓶頸。如因應AI晶片而生的HBM（High Bandwidth M
根據SEMI公布研究報告指出，在汽車產業對功率半導體、感測晶片、物聯網晶片、通訊晶片、AI晶片等需求持續大增加，2028年全球汽車電子市場規模將突破4,000億美元，年複合成長率可望達到7.9%，成為各界兵家必爭之地。
近來在國際客戶要求下，台灣半導體產業開始邁向國際市場，啟動全球化佈局。加上國際半導體大廠也積極投資台灣市場，在團隊成員朝向多元化發展下，如何在跨文化環境中促進共融，也成為企業重要課題。
隨著雲端運算、自駕車及AI等應用情境的普及，帶動全球市場對高效能晶片的強烈需求，不僅推動半導體晶片向先進製程邁進，也同步催生先進封裝和異質整合的速度。藉由先進封裝技術協助，能將邏輯晶片、感測器、記憶體等，整合在單一平台中，達到降低能耗、提高效能、大幅縮小晶片體積的效果。
隨著半導體製程不斷進步，邁向3nm、2nm等先進節點，加上市場對HPC、5G與AI等應用需求強勁，異質整合和系統級封裝（SiP）等先進封裝技術逐漸成為產業焦點。透過材料與封裝技術的持續創新，有助於提升電晶體密度和可靠性，並期待實現高製程良率與穩定性的目標。
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