台積電迎戰三星X-Cube 「3D Fabric」 技術平台問世
- 陳玉娟、何致中／綜合報導
隨著摩爾定律2D製程微縮持續前進，3D IC的異質整合則成為替摩爾定律延壽的一大良方，台積電總裁魏哲家於台積技術論壇中宣布，旗下系統整合晶片(SoIC)、整合型晶圓級扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進封裝技術將大整合，命名為「3D ...
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