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台積電千億擴產 設備廠訂單能見度直通2023年

  • 陳玉娟新竹

台積電宣布未來3年資本將達1,000億美元,於多國啟動產能布局,全球晶圓廠設備支出已超出預期。李建樑攝

對全球設備材料業者來說,2021~2023年將迎來前所未見的擴產大利多,營運表現超乎預期,其中,ASML、KLA等前十大國際設備大廠,預期受惠最深,而京鼎、帆宣、家登、公準、漢唐、弘塑、萬潤、辛耘等台廠也在台積電大手筆擴產下,訂單能見度直通2023年。

近日一封由台積電總裁魏哲家署名發給晶片客戶的通知信函罕見在市場傳開,其中震撼全球半導體市場的消息就是,未來3年資本支出將達1,000億美元,在全球設廠且持續推進先進製程與研發技術。

晶圓廠前端設備支出趨勢

半導體設備業者對此表示,不僅台積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)加大投資,持續火拚先進製程戰場,美國、歐洲與中國也都加速或力圖扶植本土半導體製造產業鏈。

據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告中指出,疫情帶動電子設備需求激增,全球半導體產業正往連續3年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進,繼2020年成長16%,2021年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅。3年預測期間內,全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,最終將於第3年攀至800億美元大關。

SEMI指出,晶圓廠設備支出歷來有其周期性,1~2年成長後,通常會有同期間的降幅隨之而來,半導體產業過去出現連續3年晶圓廠設備投資成長為2016年,在此之前,則是將近20年未見至少連3年大漲的榮景。在1990年代中期,半導體業界曾經歷過4年期的連續成長。

然就在台積電宣布未來3年資本將達1,000億美元,於多國啟動產能布局,而英特爾也發布將投入200億美元興建2座7奈米以下製程晶圓廠,三星勢必也將跟進擴大資本支出,方能避免落隊下,全球晶圓廠設備支出已超出SEMI預期。

台半導體設備業者表示,台積電2021年初宣布250億~280億美元鉅額資本支出已令市場驚奇,現在更進一步拉高至未來3年資本支出將達1,000億美元,也就是每年將達333億美元,可預期的是台積電應會將在4月15日法說會上修資本支出。

對台廠而言,目前訂單並未太大變化,但相信下半年台積電應會擴大下單,這是未在營運計畫中的訂單,因此未來3年營運可望較預期顯著成長。

最受關注的就是EUV相關供應鏈,由於台積電加速且擴大先進製程,EUV設備採購量不斷增加,至今穩坐ASML最大客戶,由於三星、英特爾EUV製程推進緩慢,台積電佔ASML營收比重可望持續拉升。

這也是ASML特來台設立EUV全球技術培訓中心及在台啟動大規模招募600名工程人才計畫,以就近服務台積電。

另外受惠的台廠中,則有擊退英特格,穩取全球9成EUV光罩盒訂單的家登,已提前展開部署,在土城新建廠區,預計2022年底完工,產能將較目前提升超過1倍,全面因應台積電需求,帆宣及公準則估將取得更多EUV設備模組及零組件代工訂單,三廠訂單能見度原本已至2021年底,現更擴展至2023年。

另外,由於關鍵前段設備均掌握在應用材料(Applied Materials)等國際大廠手中,因此與國際大廠關係緊密的台廠也將全面受惠,如京鼎為應材主力代工廠,應材佔其營收比重逾7成,同時微污染防治系統也獲台積電採用,未來3年營運可望大躍升。

半導體業者表示,隨著7奈米以下製程技術推進所需資金相當驚人,目前僅台積電、三星與英特爾能持續參戰,包括聯電、GlobalFoundries等都已退場,中芯則受限美國禁令,將難以進入EUV世代。

而其中,台積電保持製程領先,市佔也過半,投資規模大增,在台積電近年持續拉升本土供應鏈比重下,台廠營運可望持續向上,除了京鼎、家登等多家與台積電合作多年的業者外,如環球晶、閎康、萬潤、弘塑、昇陽半等多家設備材料業者,未來營運也都吞下定心丸。

責任編輯:陳奭璁