華碩手機夾縫求生 攜手高通攻巴西
- 陳玉娟/台北
華碩近日宣布攜手高通(Qualcomm)推出專為巴西市場設計、採用QSiP (Qualcomm System in Package)半導體系統封裝技術的ZenFone Max Shot新機,當中值得關注的是,不只華碩與高通緊密合作,持續深耕巴西市場外,另一就是高通在...
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