中文简体版   English   星期二 ,2月 19日, 2019 (台北)
登入  申請試用  MY DIGITIMES153
 
ibm
IoTshow.in 2019

大立光蓄勢待發 1月砸28億購地

  • 黃詩閔

大立光蓄勢待發,持續購地。李建樑攝

全球龍頭光學大廠大立光著眼於未來擴充產能需求,因應未來中長期發展,持續圈地擴充產能,繼1月18日才公告斥資約達18億餘元買下西屯工業區約達7,300坪的土地,1月29日再度出手,公告斥資約達9.83億元買下鴻佾企業台中南屯廠房約達3,500坪土地,今年1月即砸下近28億元購地。

儘管2019年全球智慧型手機市場前景不明,大立光無懼景氣寒冬,2019年開春第1個月,大立光總計斥資約達28億餘元購入台中土地及廠房,用於擴充手機鏡頭產能,顯示大立光對於手機鏡頭朝向多鏡頭、高規格等方向發展充滿信心。

市場解讀,先前困擾大立光的土地問題已解決,有助墊高大立光未來競爭實力,推動大立光營運表現向上走。

大立光在29日晚間公告,已斥資約達9.83億元,此次取得台中市南屯區不動產土地,對應未來品牌客戶的產能需求,用以擴充鏡頭產能。

大立光指出,此次添購不動產目的是擴充產能,交易金額為9.83億元,經估價師鑑定後,買價符合市場行情,該土地位於台中市南屯區工業區19路23號,土地面積約達3,512.03坪,建物面積約達2,374.16坪,後續將開始移入生產設備,並成為公司新的生產基地。

大立光在1月18日才公告,砸下18億餘元取得不動產相關訊息。標的物土地座落於台中市西屯區安和段236號,土地面積約達24,406.22平方公尺,折合約達7,382.88坪。建物方面,座落於台中市西屯區工業區33路23號(安和段155-1、155-2、155-3、155-4建號),建物面積約達13,221.32平方公尺,折合約達3,999.45坪。大立光向台灣麗偉電腦機械公司買下土地與廠房,交易總金額約達新台幣1,823,590,417元,此次購入土地與大立光台中企業總部距離不到300公尺。

大立光在全球手機鏡頭市場具備先行者優勢,除了打入蘋果iPhone供應鏈,長期為鏡頭主要供應商外,也打入大陸一線手機品牌廠,在2018年切入三星電子供應鏈,今年大立光持續傳出好消息,除了供應三星中高階A系列機種外,供應鏈傳出,大立光也成功切入旗艦機種S系列供應鏈。

市場解讀,大立光積極購地,很可能在為未來相機鏡頭新科技「黑鏡頭」做準備,看好大立光未來充滿成長潛力。

回顧過去,大立光在2018年9月取得台中工業區的的土地與廠房,砸下約達8.04億元。

大立光從2014年就積極尋覓合適的土地,大立光為蘋果、非蘋陣營智慧型手機鏡頭主要供應商,由於生產製造實力受到一線手機品牌客戶信賴,每逢產業旺季時供給總趕不上需求,無法完全滿足旺季客戶需求,也限制了大立光營運成長,因此近年來大立光積極尋找合適的土地與廠房,期盼對應市場風向,快速啟動擴產計畫,如今土地問題總算得以解決。