SiP漸成高階TWS主力技術 軟硬結合板仍有市場空間
- 劉憲杰／台北
隨著真無線藍牙耳機(TWS)市場對SiP技術導入越來越普及，各大封裝業者都推出自家SiP方案來爭取設計業者支持，外界普遍認為，在TWS應用多樣化需求下，可以整合不同晶片功能的SiP方案將逐漸成為主流技術，尤其高階TWS產品更是非用不可。但相關業者透露，...
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