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5G毫米波iPhone量能下修 FC-AiP封裝材料傳台韓角力

  • 何致中台北

5G毫米波手機今年恐怕叫好不叫座,量能相對有限。李建樑攝

業界近期持續傳出蘋果(Apple)自行設計5G毫米波(mmWave)iPhone天線模組,原本既定的主力三大FC-AiP基板供應商暗自掀起台韓陣營兩方角力。 

5G毫米波智慧手機2020年量能有限,儘管蘋果新款iOS裝置將確定導入毫米波整合天線模組(AiP),不過供應鏈估計,今年5G毫米波iPhone實際出貨量僅約只有1,500萬~2,000萬支,相較年初預期的3,000萬~4,000萬支幾乎下修了50%幅度,主力製程將採用較有成本競爭力的覆晶天線封裝(FC-AiP)。

儘管對於IC基板(Substrate)業者來說,相較於晶圓級扇出型天線封裝如晶圓代工龍頭的InFO_AiP,FC-AiP所採用的基板層數約是10~15層,明顯高出許多,不過要採用BT材質基板疊到蘋果所要求的層數,在技術、良率上也確實有所挑戰。

熟悉封測供應鏈業者表示,一般FC-CSP封裝的基板層數從2層開始,每一層也都有高度限制,而不管是台系、韓系的基板供應商,面對如高通(Qualcomm)、蘋果等重點客戶,也主要高度依循客戶的設計,大客戶也有選用基板等供應商的決定權,其中自然也不乏良率與技術的挑戰。

半導體業者表示,日月光集團無非是本次蘋果手機AiP模組封裝主力,但實際上蘋果主導權相當高,OSAT廠扮演專業封測代工角色。供應鏈推估,今年一支手機或是平板電腦約搭載2~3組AiP模組,平板電腦可望多出1組,但整體估計,蘋果iPhone新機AiP天線模組總量能約是在3,000萬組~5,000萬組區間。

而今年受到COVID-19(新冠肺炎)疫情等總體經濟因素衝擊,熟悉封測業者也坦言,AiP模組後續世代更新產品研發進度也小幅遞延,先前高通率先推出的AiP模組,已經切入三星電子(Samsung Electronics)毫米波5G手機供應鏈,如Galaxy系列的S20、S10、Note 10等,由日月光投控與旗下矽品操刀FC-AiP封測,目前高通AiP模組已經是第三代產品,高通AiP模組用基板供應商則主要為三星電機(SEMCO)。

市場關注新款iPhone能否一舉打響毫米波商機,目前業界也多仍抱持觀望態度,畢竟,供應鏈更傳出,蘋果今年下半有意把更激進的價格促銷策略放在4G既有iPhone 11、iPhone SE等LCD戰鬥機種上,搭配5G新品聯合出擊,以擴大市佔率。

而以現下的時間點來看,也確實能夠兼容FR1(sub-6GHz)、FR2(毫米波)的手機為最大公約數,畢竟若只有毫米波並不好用,而對於台系晶片商、或是中國品牌、系統廠來說,單押sub-6GHz先行普及的業者,絕對不在少數。

除了毫米波手機今年叫好不叫座機率升高外,供應鏈也傳出,目前蘋果iPhone FC-AiP模組三大BT基板供應商包括台廠、兩家韓系業者,台廠已經先行取得較高的約3~4成供貨比重,現行已在BT基板堆疊層數可達到4~6層,仍繼續積極調整至10~15層高良率目標。

儘管偶有傳出蘋果有意考量增加韓廠比重雜音,封裝基板業者之間恐上演一場台韓陣營暗潮洶湧的角力戰,但後續是否真的有顯著變化,則值得繼續觀察。

也因初期毫米波手機的普及率能否大舉拉升有待醞釀,對於基板廠來說,AiP相關業務也仍是具有「潛力」但目前還未成為主力,反倒是基地台、網通、HPC晶片FC-BGA封裝所採用的ABF基板,需求最為穩固。

供應鏈傳出,蘋果估計仍有部分iPhone機種訂單延後1~1.5個月,而以後段封測供應鏈的進度來看,估計7月天線封裝用基板開始陸續出貨,台系OSAT大廠可望在8~9月進行量產,進入10、11、12月後拉貨動能逐步揚升到高峰。相關業者發言體系,不對特定客戶與接單狀況、市場傳言等作出公開評論。