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先進封裝投資腳步不停 設備廠積極強攻

  • 王貞懿台北

為加速實現異質整合,設備與材料供應鏈的合作將更加密切。SEMI

據國際半導體產業協會(SEMI)報告預測,2020年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額,即使遭逢疫情衝擊,仍將較2019年成長6%,來到632億美元,其中組裝及封裝設備,則是受惠於先進封裝的技術演進與新產能佈建,投資金額將達32億美元,年增約10%,2021年亦可望延續成長態勢。

不同於半導體前段製程,設備設計門檻高、國際級大廠卡位嚴密,在先進封裝領域裡,台系設備業者因貼近國際龍頭,在配合開發的速度、彈性上擁優勢,因此享有更多的機會。

長期深耕面板、PCB製程設備的志聖,除了近日剛宣布與均豪、均華共組G2C聯盟,以一站式服務搶攻半導體設備市場外,因應先進封裝產線對微粒(Particle)的汙染問題,將於SEMICON Taiwan 2020推出新產品高潔淨環幅爐管,並展出現已導入國內先進封裝點膠製程的真空壓力烘烤設備、用於CoWoS、SoIC的Carrier Bonder以及真空晶圓壓膜機。

除了聯盟化做資源、核心技術的整合,使指標型大廠有更高合作願意外,隨著先進封裝的精密度要求越走越高,另一種方向即是將前段製程用的設備,導入至先進封裝產線上的關鍵站點,由於設計概念已被證實能解決問題,客戶接受程度也會提升,重點就在於設備業者如何在成本與精密度之間做好平衡,並保持一定的擴充性。

以志聖的高潔淨環幅爐管為例,過去爐管主要用在前段的擴散製程,在氮氣氣流環境下做加溫,將此概念挪移到對先進封裝中對潔淨度要求高的製程,可以改善過去使用高效濾網(HEPA)做不到的微塵捕捉率,讓潔淨等級降至class 10以下,同時改善加熱均勻性的問題。

隨半導體製程不斷微縮,電晶體大小持續貼近原子的物理體積限制,多維度的晶片設計架構,是各家業者不得不投資的方向,據設備業者觀察,為了突破異質整合的挑戰,設備與材料供應鏈之間的合作關係勢必將更加緊密。

以3D IC為例,晶片的接合技術是關鍵之一,一般而言,金屬對金屬接合並不困難,難得是製程中會遇到氧化物阻礙接合,或使接合完成後的接觸阻抗上升等,若希望能縮短設備開發時間,如何在主要專案發起廠商,覺得商業機密安全無虞的狀況下,讓設備、材料供應鏈有更多交流的機會,也是值得產業關注的議題。


責任編輯:朱原弘