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英特爾大調ABF載板供應鏈 力成首奪打件測試大單

  • 陳玉娟新竹

疫情帶動NB需求爆發,ABF載板供貨缺口擴大,英特爾因與欣興、Ibiden關係緊密,受創程度低於預期。李建樑攝

為一舉扭轉缺貨問題,英特爾(Intel)超前部署在2021年預先包下欣興ABF載板新產能,對比之下,反應慢一拍的超微(AMD)則反陷缺貨危機,估計第3季景碩產能開出才解除。

然據半導體業者透露,英特爾雖然解決了ABF載板產能,卻沒料想到欣興與日廠Ibiden的後段打件(SMT)測試產能沒能跟上前段,致使英特爾決定將打件測試大單轉給力成,並將自第2季起帶來營收貢獻。

英特爾此次調整對欣興及Ibiden而言雖仍有ABF載板空板,但失去打件測試大單,產品單價降低,毛利恐將受到影響。上述相關業者發言體系,向來不評論特定客戶接單狀況。

2020年初疫情爆發意外帶動PC、伺服器等相關應用裝置供不應求,加上5G、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)等應用起飛,半導體、電子產業完全措手不及,在產能無法來得及消化快速增長的需求下,全球供應鏈飽受缺貨、缺料之苦,為能搶食百年難見商機,眾廠莫不提速全力增加產能。

其中,英特爾前幾年就因10奈米製程延遲,使得製程、平台世代轉換失序,導致PC處理器大缺貨,超微抓住機會由黑翻紅,上演營運反轉秀,為此,英特爾近年積極整頓製程技術與生產鏈,解決問題也希望能提前部署,以修補供應鏈不足之處,將可能造成缺貨的原因減至最低。

據半導體業者表示,目前英特爾製程延遲危機暫時解決,10奈米處理器將逐步成為主流,7奈米世代也已著手進行,而在供應鏈方面則眼光神準,提前就與欣興合作,由欣興大手筆展開擴廠,英特爾則包下產能。

2020年疫情帶動NB需求爆發,ABF載板供貨缺口擴大,英特爾因與欣興、Ibiden關係緊密,受創程度低於預期,2021年更在欣興產能全面開出下,可望遠離缺貨危機。

半導體業者進一步透露,出乎預期的是,欣興、Ibiden大啖英特爾ABF載板訂單,但數月前傳出因打件測試良率、產能表現不如英特爾所預期,因此英特爾為堅守供應鏈任一環節絕無失誤下,將ABF載板的客製化打件測試訂單轉由封測大廠力成負責,第2季開始出貨,而此也是力成正式切入英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)供應鏈。

市場預估,吃下英特爾ABF載板打件大單後,將助攻力成2021年邏輯IC封測業務路營收過半目標順利達陣。

另外,先前SK海力士(SK Hynix)收購英特爾NAND快閃記憶體事業,對力成至少至2022年都不會構成影響,力成依舊持續支援英特爾,也全力與SK海力士建立緊密合作關係,力守相關委外訂單,以此來看,至少未來2年,英特爾與力成的關係將更為緊密,

據了解,近期除ABF載板打件測試大單外,英特爾東山再起的首款GPU產品傳出也與力成在封測業務上有所合作,也使得力成成為此波英特爾調整供應鏈的意外受惠者。

半導體業者指出,英特爾現仍包下欣興及Ibiden大宗ABF載板空板產能,但2廠失去後段打件測試大單,產品單價將降低,毛利應會受到些許影響。

另一方面,ABF載板供應吃緊,英特爾積極固守產能,而未能提前部署的超微,則須至第3季景碩產能開出後,才能解決連月來缺貨問題,近期英特爾新品火力全開,未來半年將是反擊苦陷缺貨窘境的超微最佳時機。

責任編輯:陳奭璁