半導體需求強勁 全球晶圓代工營收首破千億美元
- 楊智家／綜合報導
在新一代5G手機、網路與資料中心等處理器需求強勁，加上應用在自駕車及駕駛輔助系統、人工智慧(AI)、機器學習、影像辨識系統以及機器人等需求帶動下，預期將可推升2021年全球晶圓代工市場營收首度達1,000億美元以上規模、估計可達1,072億美元，年增達約23%。
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