2026年先進封裝規模達475億美元 晶圓代工與PCB業者紛紛進場
- 茅堍／綜合外電
半導體產業正在進入新的時代，而基於先進封裝的異構整合正是滿足這些系統性能需求、增加半導體產品價值、提高效能與降低成本的關鍵技術。調研機構Yole Developpement表示，雖然疫情引發全球經濟衰退，但2020年全球半導體市場規模仍成長6.8%，達4,400億...
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