日月光洪志斌：不同型態SiP挑戰大 供應鏈合作至上
- 何致中／台北
日月光半導體研發中心副總經理洪志斌指出，不同型態的系統級封裝(SiP)，挑戰非常多元。例如矽晶圓將會搭配第三類半導體的氮化鎵(GaN)元件、多樣化被動元件，提升SiP的複雜度，尺寸若要繼續微縮15~30%，不光是封裝製程，還需要新的晶圓、元件微縮技術、材料的搭...
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